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    多層線路板定做
    時間:2018-08-28  瀏覽次數:4123  作者:協誠達電子

        協誠達多層線路板定做介紹:
       隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度需要多層PCB定做,各國各大集團也相繼開發出多層PCB定做的各種產品。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層PCB定做以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現多層PCB定做已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

       廠家多層線路板定做,必須根據電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用最為廣泛,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層.

       多層PCB定做的各層應保持對稱,而且最好是偶數銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。

        一般情況下,多層線路板定做布線是按電路功能進行,在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線,通常是安排在內層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路,內外層布線區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

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