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    多層線路板PCB
    時間:2018-08-28  瀏覽次數:3927  作者:協誠達電子

        任何一塊多層線路板PCB,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配,提高生產效率,降低勞動成本。對于多層PCB電路板板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區隔離,分區線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,多層PCB電路板分區線越粗。

       焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。

       協誠達多層PCB電路板的保質在IPC是有界定的,表面工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內使用完,拆了真空包裝的在二十四小時內,并且是溫濕度有控制的環境下,板在未拆包裝下一年內使用用,拆開了在一周內小時內應貼完片,同樣要控制溫濕度,金板等同錫板,但控制過程較錫板嚴格。

       多層線路板PCB的參數

    多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

    多層PCB電路板尺寸 : 140mm*159mm

    最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil

    最小孔徑 : 0.4mm

    表面處理 : 電鍍金

    文件格式 : gerber

    多層PCB電路板類別 : 計算機用; 四層

    多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

    多層PCB電路板尺寸 : 294mm*200mm

    最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil

    最小孔徑 : 0.3mm

    表面處理 : 噴錫 ( 熱風整平 )



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