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    關于PCB線路板沉金和鍍金的區別

    時間:2020-04-20瀏覽次數:1721 作者:協誠達電子

    經常會遇到一個困惑,就是PCB線路板廠家會反復的確認板子的表面處理問題,會讓人不勝其煩。面處理方式多種,厚度也不一,板廠為了謹慎處理,所以才反復確認。

    PCB線路板沉金和鍍金哪個更好呢?協誠達和你們分析一下。鍍金需要對需要鍍金焊盤加上導電線才能鍍上金,沒有連接的焊盤是鍍不上的,鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。關于沉金,是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,是化學鎳金金層沉積方法的一種 。沉金的厚度比鍍金厚一些,但是是不一 定的,因為兩種都有對應的厚金工藝,只是對應的成本相對較高。使用沉金工藝都是相對要求較高的板子。

    深圳市協誠達電子有限公司是一家專業生產側背光PCB 和側背光源線路板的高新技術企業。
    產品主要覆蓋:數碼、安防、通訊、自動儀器儀表和電腦外圍產品等。公司通過ISO9001認證,產品符合美國UL安規要求和RoHS歐盟指令要求。公司匯集了一批素質高、質量意識強、有多年線路板生產管理經驗的專業技術人員。富有共進心的企業文化,造就一支強大的管理團隊。
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